Innovative Wärmetechnologie definiert die Leistung von Laptop-Kühlkörpern neu 

Da Laptops immer leistungsfähiger werden, ist das Wärmemanagement zu einem zentralen Innovationsbereich geworden. Fortschritte in der Wärmemanagementtechnologie ermöglichen dünnere, leisere und leistungsstärkere Laptops und verändern die Erwartungen der Nutzer an tragbare Computergeräte. Durchbrüche lösen langjährige Probleme wie Überhitzung, Lärm und Designbeschränkungen und ermöglichen es den Geräten, eine höhere Leistung bei gleichzeitiger Kühlung und Geräuscharmut aufrechtzuerhalten.

Wärme von CPU, GPU und SSD: 

Die Komponenten auf der Platine eines Laptops sind dicht angeordnet und durch Kupferdrähte verbunden, die zwangsläufig Wärme erzeugen. Von den elektronischen Komponenten in einem Computer erzeugen CPU, GPU und SSD mit Abstand die meiste Wärme.

CPU (Central Processing Unit) Wärmequellen: 

Die CPU ist ein großer Computer und führt die meisten Berechnungsaufgaben aus. Der Hauptenergieverbraucher ist der Kern der Selbstberechnung. Bei der Produktion wird eine große Menge Wärme erzeugt. Die von den drei Typen erzeugte Wärmemenge. Kühlmethode für die CPU: Windkühlung: Wärmerohre leiten den Wärmefluss der CPU schnell zum großen metallischen Wärmeableitungsstück, Windventilatoren blasen die Luft durch, um den Wärmefluss zu blasen, allgemeiner Wärmefluss. Wasserkühlung: Wärmemenge, die während des Kühlvorgangs von der Flüssigkeit absorbiert wird.

GPU (Grafikprozessor) Wärmequellen: 

GPUs sind Prozessoren, die speziell für parallele Grafikberechnungen entwickelt wurden und über Tausende von Kernen verfügen. Kühlmethoden: Die GPU-Kühlung erfolgt typischerweise über vorinstallierte Kühllösungen, wobei Luftkühlung die vorherrschende Methode ist. Diese verwenden große Kühlrippenmodule, mehrere Heatpipes und mehrere Lüfter, um die Wärme direkt vom GPU-Kern, dem Videospeicher und dem VRM abzuleiten. Split-Wasserkühlung bietet die beste Kühlleistung. Die GPU-Kühlung erfordert einen gleichmäßigen Luftstrom, um einen Hitzestau in der GPU zu verhindern, der Leistung und Lebensdauer beeinträchtigen kann.

SSD (Solid State Drive) Wärmequellen: 

Der Controller entspricht der CPU der SSD und ist für die Datenplanung, das Wear Leveling, die Garbage Collection und andere Aufgaben zuständig. Der Hauptsteuerchip erwärmt sich bei hoher Lese- und Schreiblast schnell und wird zur primären Wärmequelle. Kühlmethoden: In das Motherboard integrierte Kühlung: Die derzeitige Standardkonfiguration für Motherboards der mittleren und oberen Preisklasse ist ein Metallkühlkörper mit einem Wärmeleitpad an der Unterseite, der an der Oberseite der SSD befestigt ist. Dabei wird die Wärmeleitfähigkeit des Metalls zur passiven Wärmeableitung genutzt. Alternativ kann ein aktiver Kühlkörper mit einem Miniaturlüfter verwendet werden.

Darüber hinaus wird die Obergrenze der Arbeitstemperatur von CPU, GPU und SSD den Bedarf nicht überschreiten und die Lösung zur Wärmeableitungsverwaltung wird nicht mit dem umgebenden Strombehälter oder anderen Geräten verbunden.